LED贴片灯珠封装的标准如下：
封装材料：要具有良好的光透性和热传导性能，确保LED灯珠的光效高，提供明亮的光线，并能有效地将LED灯珠产生的热量传导出去，保持LED芯片的低温工作状态。
封装稳定性：LED集成灯珠经常工作在高温和潮湿的环境下，所以封装材料需要具有良好的稳定性，不受温度和湿度的影响。
界面连接：封装材料与LED芯片之间的界面连接要牢固可靠，能够有效地传递LED芯片产生的光和热。
抗UV能力：LED集成灯珠常常需要在户外环境下使用，所以封装材料需要具有很好的抗紫外线（UV）能力。
出光效率：一般可达80~90%。
LED贴片灯珠封装的执行标准包括以下几个方面：
尺寸标准 。对于LED灯珠的封装尺寸，不同的灯珠类型有不同的标准，如0603、1210、0805、5050、3528等。这些尺寸都有相应的标准，以确保灯珠的规格和尺寸的一致性。
性能参数标准 。LED灯珠的性能参数，如光通量、照度、色温等都有一定的要求。光通量是指人眼所能感觉到的辐射功率，照度是指单位面积上所接受的光通量，色温则决定了灯珠发出的光的颜色。这些参数都需要符合相关的标准和要求，以确保LED灯珠的性能和质量。
封装材料标准 。LED集成灯珠的封装材料要具有良好的光透性和热传导性能，同时还需要具有稳定性、耐热性能、耐候性能以及抗紫外线能力等。这些要求都是为了确保LED灯珠能够长时间稳定地工作，并且不会因为环境因素而导致性能下降或损坏。
界面连接标准 。封装材料与LED芯片之间的界面连接需要牢固可靠，能够有效地传递LED芯片产生的光和热。这也是为了确保LED灯珠的稳定性和可靠性。