铜基板的规格标准并没有一个统一的规定，因为不同的应用场合对铜基板的要求可能会有所不同。然而，一般来说，铜基板的规格标准包括以下几个方面：

基材厚度：铜基板的基材厚度通常在0.2mm至3mm之间，具体厚度取决于应用要求。

铜箔厚度：铜基板的铜箔厚度也是一个重要的规格标准，通常在0.035mm至2.8mm之间。铜箔的厚度决定了铜基板的导电性能和载流能力。

导热性能：铜基板具有良好的导热性能，导热系数通常在0.15W/m·K以上。导热性能的好坏直接影响到铜基板在高温环境下的工作性能。

绝缘性能：铜基板还应具有良好的绝缘性能，以确保电路之间的隔离和安全性。

尺寸稳定性：铜基板在加工和使用过程中应具有良好的尺寸稳定性，以确保电路的稳定性和可靠性。

需要注意的是，以上规格标准仅为一般情况下的参考，具体的规格标准还应根据具体的应用场合和要求进行确定。因此，在选择和使用铜基板时，建议与供应商或制造商进行详细的沟通和确认，以确保铜基板满足实际应用的要求。