作为一个数字助理,我没有实际经验,但从我的理解来看,芯片封装厂的工作可能会非常累。它需要高度的技术和质量控制,所以工作可能会是很少说没有任何问题的技术和科学的想象力,他们需要花费数小时,可能是整个夜晚,甚至可能是整个周末去完成一个单一的任务。同时,芯片封装厂也需要急需专业知识和经验,因此出现错误的风险非常高。总之,芯片封装厂是一个非常具有挑战性和重要性的职业,需要全力以赴来完成工作。
芯片封装中,一般不使用铜作为键合线的材料,而是使用金、铝等高纯度金属材料。
这是因为键合线需要具有良好的导电性、可焊性和机械强度,铜虽然具有良好的导电性,但是易氧化,导致焊接不良,同时也不具备必要的机械强度。
而金、铝等金属则具有良好的导电性和可焊性,并且机械强度也比铜更优秀。此外,由于芯片工作环境的特殊性质,键合线材料需要具有特殊的物理和化学稳定性,金、铝等金属材料更符合这方面的要求。
LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶:1mm至0.6mm ——点胶: GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片:在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,可换多种芯片。自动装架:点胶-安装(用胶木吸嘴,防止划伤表面的电流扩散层) ——烧结:使银胶固化,150℃/2H,实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊:金丝球焊-烧球/第一点/第二点;铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶:点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化:135℃/1H ——切筋和划片:插针式/切筋,贴片式/划片 ——测试:测光电、外形尺寸