覆铜板树脂粉通常用于制造印制电路板（PCB），这是一种用于支持和连接电子元件的关键组件。覆铜板树脂粉被用于涂覆在玻璃纤维基板上，然后通过化学腐蚀或机械方法去除无用的铜箔。这样就形成了用于电子元件连接的铜导线路径。
覆铜板的铜皮可以使用化学方法去除。首先需要将铜皮表面涂上化学蚀刻剂，然后在一定时间内让其与表面相互反应。反应结束后，将化学蚀刻剂和被蚀刻的铜皮一起清除，就可以获得裸铜板。但是需要特别注意的是，化学蚀刻剂是一种强酸，操作时需要戴手套、口罩等防护设备，并严格遵循操作规范和安全规定以避免危险。同时，废弃的化学蚀刻剂也应当处理妥当，避免对环境造成污染和危害。